Изоляционная теплопроводящая подложка из силиконовой резины, армированная стекловолоконной тканью и полиимидным волокном. Обладает высоким коэффициентом теплопроводности. Размещается между радиаторами и корпусами мощных полупроводниковых элементов, процессоров или модулей Пельтье в качестве электрической изоляции и улучшения отвода тепла.
Характеристики: - коэффициент теплопроводности : 2,0 Вт/м*K
- пробивное напряжение : > 4 кВ
- диапазон рабочих температур : от - 60°C до + 200°C
- толщина : 0,18 ± 0,02 мм
- цвет: серый
Внимание! Moнтаж подложек не требует применения теплопроводящих паст. Максимальная теплопроводность устанавливается через несколько часов после монтажа, когда пластичный материал подложки заполнит микрорельеф поверхностей электронного компонента и радиатора.